逐梦芯海·智创未来 北极雄芯2025届校园招聘

2024年9月13日

逐梦芯海·智创未来 北极雄芯2025届校园招聘简章

一、关于北极雄芯

雄厚的基础实力

• 北极雄芯成立于2021年7月，是国家高新技术企业。
  目前公司员工130余人在北京、南京、上海、无锡设立了研发中心。
  

• 作为国内领先的Chiplet芯片设计企业，公司源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。
  公司核心团队深耕Chiplet领域多年，拥有全球领先的学术影响力以及丰富的产品化实践基础。
  

专业的研发实力

• 公司致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者，成立以来取得了多项里程碑。
  

• 自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证。
  

• 自主研发的PBLink成为首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet高速互联接口，自主研发的首批通用型高性能SoCChiplet以及AI加速Chiplet即将面向市场。
  

  优秀的创新能力

• 北极雄芯是市场领先的Chiplet架构芯片设计公司，成立以来每年均获得知名机构投资。
  股东包括产业上下游背景的青岛润扬集团、韦豪创芯、讯飞创投、中芯熙诚，及知名市场化投资机构丰年资本、正为资本、图灵创投、SEEFund等。
  

• 公司荣获中国创新创业大赛“优秀企业”称号，“2023年度中国AI芯片新锐企业TOP10"“2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10”等各项荣誉。
  

二、成果介绍

启明930
公司是国内首家流片成功Chiplet异构集成AI芯片的公司，于2023年初发布了国内首块基于Chiplet异构集成的人工智能芯片“启明930”率先完成了在全国产封装供应链上的工艺验证，支持8-20TOPS算力的灵活扩展，主流AI模型平均算力利用率约75%。
PB Link
	2023年8月，公司自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Die 2Die接口PBLink回片测试成功，PBLink接口采用12nm工艺制造，合计提供高达256Gb/s的传输带宽，可灵活支持封装内互联以及封装外板级互联，灵活适配各类下游应用场景需求
中国Chiplet产业联盟(CCLL)
2023年2月，中国Chiplet产业联盟发布了《芯粒互联接口标准》ACC1.0及《车规级芯粒互联接口标准》ACCRV1.0。该标准由北极雄芯与众多行业上下游企业共同起草，为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。

三、招聘简介

招聘对象

• 2024.11-2025.10毕业海内外硕博毕业生

招聘流程

• 网申→线下宣讲→ 笔试/面试→ 人才测评 →offer发放

招聘岗位

• 硬件中心

数字IC设计工程师 数字IC验证工程师

数字后端设计工程师 DFT工程师

• 软件中心

AIGC算法工程师 SOC芯片底软工程师 配置开发工程师

感知算法工程师 智能驾驶应用开发工程师 MCU应用开发工程师

编译器开发工程师 智能座舱应用开发工程师 测试工程师

薪酬福利

• 具有竞争力的薪资

  项目奖励，绩效奖金，中长期奖励，年终奖

• 津贴保险福利

  六险一金，通讯补贴，加班补贴，下午茶，带薪年假，图书角健康体检

工作地点

• 西安、南京、北京、上海、无锡

F&Q

Q：如何查询招聘进展?
在个人中心可査看应聘记录，同时我们也会以邮件、短信的形式发送后续流程安排通知，请确保投递简历时的手机号和邮箱填写正确。

网申截止时间?

A：2025届秋季校招项目:10月底

Q：哪些职位会安排笔试?
部分技术类职位会根据部门要求安排笔试，笔试通知将A:会在笔试前2-3天发出，请同学们以实际收到的邮件和短信通知为准。

Q：修改面试时间，应该联系谁?

A：如因不可抗力因素导致无法按原定时间参加面试的同学，请优先联系面试邀约邮件中的联系人进行修改。
若无法与其取得联系，请发送邮件至邮箱[申请查看]，邮件内容需写明“个人姓名+简历手机号+遇到的问题”我们将会有HR及时跟进。

Q：面试通过了，多久会收到HR的电话?

A：一般会根据面试评价进行评估，offer沟通要以招聘部门实际情况安排为准，需要一定时间进行内部沟通，确定offer后我们会第一时间与您联系，还请耐心等待。

投递渠道

1.网申投递

扫描二维码 即可网申

2. 公众号投递

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