8K-12K/月 天津市 本科及以上

职位描述

岗位职责：

1.根据新产品开发任务书，制定新产品研发计划，进行新产品需求分析、评审、设计开发、模拟测试，形成相关技术文件。

岗位要求：

1.2025年应届毕业生，本科及以上学历；

2.适应能力、抗压能力、学习能力强，善于沟通表达；

3.专业方向：微电子、材料、电气自动化、机械、光学材料学、半导体器件、物理学、工程物理学等相关专业。

投递说明：

无

单位简介

青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月。
目前，拥有近5000平米的研发生产制造中心，致力于半导体材料与装备的研发生产制造。
产品广泛应用于功率、射频、MEMS和先进封装等领域。
核心团队由中科院教授级专家、海外高层次人才、国外知名教授及战略市场专家组成，掌握核心关键技术，具有多年的先进半导体复合衬底、微系统集成及先进封装技术生产开发经验，相关产品填补了国内半导体领域的空白。
团队研发氛围浓厚，致力于半导体装备及材料国产化。
公司发展迅猛，产品获得产业资本和社会资本广泛认可，开展了与多家下游龙头企业的全方位合作。