中移物联网有限公司

202 5 届“金种子计划”校园招聘简章

一、公司简介

中移物联网有限公司（以下简称物联网公司）是中国移动成立的首家专业化全资子公司，2023年度蝉联国资委“科改示范企业”专项考核行动“标杆”，连续三年在中国移动集团深化改革三年行动重点任务考核中获评“A级”（集团第一）。

按照中国移动整体战略布局，物联网公司全面拥抱AI+，升级5G智能物联网产品体系。
目前，物联网连接规模超15亿，位居全球连接规模第一；
自研芯片，累计销售超1.6亿片；
自研操作系统累计装机量超5000万，获工信部中国软件评测中心认证内核代码自主率100%；
构建了169城市物联网新型基础设施，在全国超100个城市建设了数字城市感知底座。

超越连接，智联未来。
物联网公司对标“产品一流、创新一流、管理一流、人才一流、文化一流”，持续升级能力体系、深化改革转型，奋力开启“成为世界一流物联网科技创新公司”的新征程！

二、金种子计划简介

“金种子计划”是中国移动通信集团，围绕5G、算力网络、智慧中台、云计算等公司重点业务领域，广招相关专业高素质、专业强、有潜力的优秀毕业生,重磅投入、倾力培养，打造中国移动高层次科技人才“生力军”、核心专家人才“预备队”、人才队伍转型“新动能”的人才计划!

三、 工作地点

重庆、武汉、北京、成都

四、 招聘对象

本次金种子计划招聘对象为2025届计算机、通信、软件工程、信息安全、自动化、人工智能、大数据、芯片等专业的 博士 研究生 。

五、招聘流程

简历投递（9月1日-10月20日）→在线笔试（10月26日）→面试（11月-12月）→offer（12月）

六、投递方式

此次金种子校园招聘采用线上投递方式。

方式一： 网申链接 : [申请查看] [申请查看]

方式二： 公众号投递中移物联网招聘 -加入中移-202 5届金种子计划

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七、激励体系

Ø 有竞争力的薪酬 ：市场化对标、“一人一薪”制、薪酬激励倾斜。

Ø 全方位多层次的福利 ：七险二金、休假补贴、公务交通补贴等丰富的福利项目。

Ø 后顾无忧的保障 ：户口指标、周转房安置（或住房补贴）、全项目健康体检等。

Ø 干事创业的平台 ：重点科研攻关团队、首席专家工作室、国家级重大科研项目。

Ø “一揽子”培养赋能 ：畅通成长路径、“双导师制”培养、多元化培训赋能。

八、联系方式

如有其他问题，请与我们联系。
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