1. 硕士及以上学历，电子、材料、机械、物理、化学等相关专业；
2. 英语CET4及以上，读写流利；
3.了解半导体原理和半导体材料相关的基本知识，有半导体封装相关实习及项目经验优先；
4. 有强烈的学习能力和钻研精神，思路清晰，具有良好的逻辑分析能力和语言表达能力；
5. 善于沟通、分享、协作，有良好的团队合作精神，高度的工作责任心和敬业精神。

1. 负责面板级封装中的工艺开发；
2. 负责项目开发过程中本段工艺的实现及问题跟踪，协调和解决；
3. 能独立参与先进板级封装相关工艺产品定型，工艺验证，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；
4. 对已有产品进行改进，提升竞争力及优势；
5. 负责相关sop及管理程序的制定和实施；
6. 完成相关工艺的Tech & Product qual；
7. 配合供应商对设备进行升级、改造，以达到生产及研发目标。