深圳方正微电子有限公司（ FMIC ）成立于 2003 年 12 月，是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业，国内第一批进入 6 英寸碳化硅器件领域进行制造工艺研究开发的厂商之一，拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类，向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务，曾获 “ 五一劳动奖状 ”“ 全国工人先锋号 ”“ 中国十强最具成长性半导体企业 ” 等荣誉。
2021年 8 月，深圳市重大产业投资集团有限公司（全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业）成功入主方正微电子，将公司纳入深圳集成电路产业 “ 比学赶超 ” 发展战略的重要产业链环节，导入全球尖端科技资源，助力战略性新兴产业发展，致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。
方正微电子肩负新使命，开拓新征程，深耕第三代半导体集成电路制造工艺研究与开发，努力为打造我国集成电路产业发展第三极贡献力量。
深圳方正微电子有限公司 2025 校园招聘（技术研发类）简章
一、公司简介
深圳方正微电子有限公司（ FMIC ）成立于 2003 年 12 月，是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业，国内第一批进入 6 英寸碳化硅器件领域进行制造工艺研究开发的厂商之一，拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类，向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务，曾获 “ 五一劳动奖状 ”“ 全国工人先锋号 ”“ 中国十强最具成长性半导体企业 ” 等荣誉。
2021年 8 月，深圳市重大产业投资集团有限公司（全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业）成功入主方正微电子，将公司纳入深圳集成电路产业 “ 比学赶超 ” 发展战略的重要产业链环节，导入全球尖端科技资源，助力战略性新兴产业发展，致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。
方正微电子肩负新使命，开拓新征程，深耕第三代半导体集成电路制造工艺研究与开发，努力为打造我国集成电路产业发展第三极贡献力量。
方正微电子立志携手产业链伙伴，共促产业绿色健康发展，助力低碳的万物互联，打造超高效电能时代，让数字世界更绿色，让数字世界动力更澎湃。
我们坚持责任贡献，坚持多劳多得，我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当，为匹配快速发展的业务，公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制，一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。
加入年轻的我们，展示你的风采，成就你的梦想，未来可期。
二、招聘对象
毕业时间在 2025.1.1-2025.12.31 的国内高校毕业生
毕业时间在 2024.9.1-2025.12.31 的海外高校留学生
三、招聘岗位
【外延工程师】
岗位职责：
1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率；
2、负责 SiC/GaN 外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准；
3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求；
4、参与 SiC/GaN 外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作；
5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。
任职要求：
1、本科以上学历，硕士 / 博士优先，材料物理、半导体、微电子等相关专业；
2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识；
3、具有半导体材料的 MOCVD 外延生长的项目经验者优先；
4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。
【器件开发工程师】
岗位职责：
1、器件设计方向：负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作；
2、器件仿真方向：负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作；
3、工艺研发方向：负责大功率半导体芯片工艺研发（光刻、注入、扩散、刻蚀、 CVD 、合金等）、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作；
4、工艺整合方向：负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片，负责工艺优化、制造稳定性和良率提升，统计制程管理，组织协调工艺各环节问题；
5、封装研发方向：负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等；
6、支持维护方向：负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，硕士 / 博士优先，微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业；
2、熟悉功率半导体器件（如晶闸管、 IGBT 、 IGCT 、 MOSFET 等）工作原理，有 SiC/GaN 项目经验者优先；
3、熟悉 Sentaurus 、 Silvaco 等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。
说明：最新招聘信息请以官方网站发布为准
四、薪酬福利
1 、薪资待遇： 行业有竞争力的薪酬、积极合理的薪资增长机制、基本工资 + 年终奖 + 项目奖 + 长期激励及其他；
2 、员工福利： 五险一金 + 商业险、一档医保、标准化人才公寓、年度健康体检、带薪年休假、文体协会；
3 、培养教育： 应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习 + 晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训；
4 、入职福利（应届生）： 入职大礼包、入职在途交通费报销、入职体检费报销；
5 、办公环境： 全数字化办公、线上作业、移动签核随时随地。
五、培养发展
1 、完善的培养体系： 应届生培养计划赋能，让你初入职场便可大展身手；
一对一导师制，让你的成长道路清晰明确；
量身定制全面的专业培训及通用培训，让你的成长不设上限；
2 、提供双通道晋升： 广阔的职业发展空间，技术及管理双重晋升通道；
3 、新国企黄金发展赛道： 更大潜力、更快成长、更多机会。
六、招聘流程
简历投递 → 简历筛选 → 专业技术面试 + 综合面试 → 录用沟通 → 三方签订 → 加入公司
七、申请通道
1 ．官网投递： [申请查看]
2 、微信投递： 关注 “ 方正微电子 FMIC 招聘 ” 微信公众号 → 校园招聘 → 应届生招聘
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