12K-20K/月 广东省 深圳市 本科及以上

职位描述

岗位职责：

1 、器件设计方向：负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作；

2 、器件仿真方向：负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作；

3 、工艺研发方向：负责大功率半导体芯片工艺研发（光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等）、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作；

4 、工艺整合方向：负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片，负责工艺优化、制造稳定性和良率提升，统计制程管理，组织协调工艺各环节问题；

5 、封装研发方向：负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等；

6 、支持维护方向：负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。

岗位要求：

1 、本科及以上学历，硕士/博士优先，微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业；

2 、熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理，有SiC/GaN项目经验者优先；

3 、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。

投递说明：

1 ．官网投递： [申请查看]

2 、微信投递： 关注“方正微电子FMIC招聘”微信公众号→校园招聘→应届生招聘

单位简介

深圳方正微电子有限公司是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业，作为国内首家实现6寸SiC器件开发制造的厂商，拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类，为客户提供高质量的功率器件晶圆代工与技术服务，曾获“中国十强最具成长性半导体企业”“五一劳动奖状”“全国工人先锋号”等称号。

2021年8月，深圳市重大产业投资集团有限公司（全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业）成功入主方正微电子，将我们纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节，导入全球尖端科技资源，助力战略性新兴产业发展，致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。
方正微电子肩负新使命，踏上新征程，深耕第三代半导体集成电路制造工艺研究与开发，努力为深圳打造我国集成电路产业发展第三极贡献力量。