集成电路材料全国重点实验室(原“信息功能材料国家重点实验室”)始建于1991年,1995年通过科技部验收正式成立,2022年成为科技部批准重组建设的首批20家标杆全国重点实验室之一。 实验室布局12寸大硅片研发、12寸SOI工程衬底研发、异质集成衬底材料研发、晶圆级工艺和封装材料研发、集成电路材料前沿技术研究五个特色研究方向,在SCIENCE、NATURE等期刊发表大量高水平论文,获得大量国际和国内专利授权,在集成电路材料领域做出了系列重要研究成果,获得国家科技进步一等奖、上海市科技进步特等奖、中国十大科技进展等多项奖励。 实验室聚焦集成电路用高端衬底制造、加工和前沿信息功能材料,为产业卡脖子技术提供集成方案,为产业技术升级提供核心技术,为产业未来发展提供战略指引。