桂林申首半导体科技有限公司成立于2018年4月,为上海申首半导体科技有限公司独立核算子公司。 公司是一家芯片设计服务提供商,拥有一支追求极致的技术团队,具有大量芯片量产经验,核心成员来自Cadence ,SMIC ,HHNEC,Fujitsu等业内知名企业,拥有业界领先的SoC设计能力,为客户提供各种工艺结点的复杂芯片实现,如数字SoC设计实现,可测试性设计,高质量的模拟与射频版图设计服务,以及Spec In形式的一站式Turn-key solution等。 已完成的设计服务包括:28nm ,多颗TSMC UMC工艺芯片,两颗人工智能产品,两颗芯片已量产;14nm ,SMIC mpw;40nm及以下,已完成超过10颗芯片,并且多颗量产,领域范围包含BLE WIFI MCU等公司独创的技术实现方法与质量验收体系,为客户缩短设计周期,消除全流程风险,确保产品质质量,得到最佳设计结果。