重庆欣晖材料技术有限公司(以下简称“欣晖材料”)于2022年8月在两江新区注册成立,是北京奕斯伟科技集团有限公司生态链开发重点企业,致力于打造最具全球竞争力的半导体装备部件与材料基地。 欣晖材料以解决国内半导体产业“卡脖子”难题为己任,投资建设硅及碳化硅部件项目(以下简称“项目”),总投资约25亿元,占地135亩,主要产品为集成电路核心设备用硅及碳化硅部件。 本项目旨在通过技术引进及技术创新实现硅及碳化硅部件国产化,打破国外技术壁垒,助力中国半导体自主产业链的发展。 目前已完成送样,计划2025年二季度正式投产。