深圳中科四合科技有限公司成立于2014年，总部位于深圳，厦门设有制造基地。 中科四合是中国科学院微电子所在集成电路先进封装领域布局的成果，是板级扇出型(Panel级Fanout)封装技术制造分立器件/模组厂商，目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。 公司核心高管团队均来自业界知名顶尖的半导体公司，具有15年以上丰富的从业经验，50%以上具有硕士研究生学历。 中科四合致力于建设Panel级(板级)功率器件Fan out(扇出)封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进Fan out封装工艺技术研究与功率器件/模组产品研究，面向消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户进行新型高密度功率器件/模组产品研发、制造、销售，产品类型涵盖TVS、MOSFET、SBD、Bridge、DC-DC、IPM等多种器件和模组。 历时多年研发，中科四合已完成功率器件Panel级Fanout封装技术开发，基于此技术完成研发并量产全球首款基于Panel级DFN类Fanout封装的TVS产品系列，产品可靠性达到汽车级AEC-Q100标准。 该TVS产品系列已在小米、海尔、海信等终端品牌中实现批量应用。 中科四合目前已申请国内外专利(含PCT专利)共25项，已授权国内发明专利12件，专利从核心产品、材料、工艺等多方面进行布局，以保护中科四合的核心知识产权。